产品功能概述

存储器最终自动测试设备提供了一种集成高低温老化、FT测试、自动上下料于一体的系统级测试解决方案，主要用于对封装后的存储器件进行高速批量化的功能测试，帮助客户快速筛选出不良品。存储器最终自动测试设备包括Tester、电气柜，通过更换不同DSA和COK套件来支持不同类型的器件测试。最高测试速率可达11.6Gbps、PEM I/O最高测试速率可达400MHz/800Mbps，最大可同时对512个器件进行测试,最多拥有9216 PEM I/O通道和1728个DPS通道，具有高精度，可重复性和高效故障检测能力。

功能应用展示

本设备既可用于大批量生产测试，也可用于芯片设计工程验证，批量测试时需搭配Handler一起使用。

配套软件

该设备的配套软件为精鸿自主研发的FINAL TEST SYSTEM。本软件既可用于研发人员对在芯片设计阶段进行工程验证，开发调试；也可用于对封装后的芯片进行大批量生产测试，保证出厂芯片的合格率，保障芯片品质。

应用终端

本设备主要应用于半导体行业封装测试领域中的后道测试，面向芯片设计公司、芯片制造公司、IDM厂商、封测厂等客户需求，对存储器件进行高效率的功能和性能测试。

·  可测试器件类型多
覆盖主流存储芯片测试，测试器件类型包括NOR/NAND/DRAM/eMMC/eMCP/UFS/uMCP/SSD等。

·  高精度测量
配置诊断校准模块，诊断设备状态，同时对IO通道做AC/DC校准，提高测量精度。

·  高并行测试效率
存储器高速FT测试系统PMU单元的Per Pin架构，配置了9216个I/O通道，可以实现所有通道的并行测试，大大提高测试效率，满足量产测试需求。

·  可灵活配置
支持ETS（Engineer Test Station）和整机灵活配置，满足工程测试和量产封装测试需求。

·  可扩展性高
支持业界通用或者定制化workload测试，匹配长期的大带宽读写和高灵活度的压力测试。

·  兼容老化测试
本设备同时支持-40℃～125℃温度范围内的老化测试，能够适应客户现场不同测试环境的测试需求。

·  高集成度
可与行业主流的Handler对接，进行高效率自动上下料，支持三温测试和器件分选。

在使用 Memory FT ATE进行FT测试时，可按需搭配分选机Handler等配套设备/器件搭配使用，客户可根据需要自行购买或委托我司配置。

产品配套表

应用实例

本产品已成功应用于对UFS芯片的FT、BI一体化测试。

技术升级&储备

本设备测试对象主要包括NOR/NAND/DDR/eMMC/eMCP/SSD/UFS/uMCP等存储类器件，未来可向SoC器件FT测试扩展。

服务优势

·  原材料品质保障：关键物料选用一线品牌高端材料和半导体领域高端SMT工艺，且经过可靠性认证。

·  7×24h响应：本土AE/FAE团队，7*24H电话及现场响应，风险及时排查，保内免费更换。

·  定制化服务：根据客户需求，可提供DUT测试应用的定制开发、全流程定制化ATE测试解决方案