产品功能概述

DRAM高速老化测试系统（可靠性测试专用）是一种针对DRAM芯片的高速、宽温度范围、大容量的动态老化测试解决方案，该解决方案解决了DRAM可靠性和车规级器件的长时间、宽温测试的难题。最大支持24个老化单板并行测试，测试速度最高达到100Mhz/200Mbps，同时可以支持RDBI(Repair During Burn In)功能，有效提升良率和效率。

配套软件

DRAM高速老化测试系统（可靠性测试专用）配套软件包括Burn-In测试软件和工程调试软件。其中，Burn-In测试软件支持测试DUT选择，测试程序加载，及测试结果展示和分析等功能；工程调试软件包括Waveploter、Pattern Debug工具软件、JHEditor、Program集成开发工具软件，支持mainprogram和pattern program等编辑及编译调试。

应用终端

本设备主要应用于半导体行业，面向Memory BI测试领域，满足DRAM存储芯片客户和第三方封测厂的测试需求。

· 支持多种DUT类型
测试器件包括DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等，测试速率高达100Mhz/200Mbps。

· 并行测试效率高
支持24块Burn-in Board 并行测试，每块Burn-in Board最大支持384 DUT。

· 四腔室独立宽温测试
整机包含四腔室，且温度独立可控，支持温度范围为-50°C~150°C，可持续-40℃低温运行500h。

· 支持RDBI（Repair During Burn In）功能
能够将老化过程中出现的Fail芯片进行修复，有效提升良率和效率。

· 高质量信号传输
通过拓扑设计结构的优化及采用高速高密连接器方案，解决高密度高速信号传输问题，最大限度保证了信号质量。

· 匀温测试
整机采用创新型隔热和风道技术，温度均匀性达±3℃。

相关产品or配件

在测试系统基础上，通过更换Burn-in Board可以支持DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等芯片的测试，可与Handler灵活搭配，实现芯片Load/Unload功能，客户可根据需要自行购买或委托我司配置。

产品配件表

相关解决方案 

测试系统只需更换不同类型的Burn-in Board，便可以测试不同类型的芯片；如：DDR3/DDR4/LPDDR4/DDR5/LPDDR5等。

应用实例

本产品已成功应用于DRAM芯片的BI测试。

技术升级&储备

本设备测试对象主要包括DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等DRAM存储类器件，未来可向NAND Flash器件测试领域扩展。

服务优势

·   原材料品质保障：关键物料选用一线品牌高端材料和半导体领域高端SMT工艺，且经过可靠性认证。

·   7×24h响应：本土AE/FAE团队，7*24H电话及现场响应，风险及时排查，保内免费更换。

·   定制化服务：根据客户需求，可提供DUT测试应用的定制开发、全流程定制化BI测试解决方案。