功能概述

用于GaN, GaAs LED晶圆的外观检测。设备可以检测的缺陷包括：电极脱落、电极脏污、针痕偏、金属残留、背镀不良、发光区脏污、崩角、双晶、扩展条断、刮伤、圈状外延缺陷、ESD爆点、电极刮伤、电极黑点异常等。

功能及应用

设备机构：
1、高精度XYθ运动平台；
2、双臂五轴机械手自动取放料；
3、气浮减震大理石平台；
4、高过滤FFU系统，满足class100无尘要求；
5、多通道光源供选择（RGB 轴光、UV环形光、白色环形光、背光）。

软件界面简洁便于操作：
1、Cassette 作业状态显示；
2、设备状态2.5D动画UI监控识别；

3、自动光源点检；
4、良率实时监控；
5、Map 图显示，异常图片缩放；
6、检测良率报表输出，MES录入。


Smart IBW深度学习算法：

通过样本的训练学习，迭代后的模型可以达到较好的检出效果，目前已经在头部LED芯片客户正常作业，可以做到过检率≤0.15% ，漏检率10ppm。

优势技术点

·   自研基于AI智能检测算法，具有通用性、精准度、使用简单、高可靠性等优势；

·   对复杂背景中的微弱缺陷检测，可以大幅降低漏检率；

·   特别的针对Mini LED小尺寸芯片有更高的检测效率及更优的检出效果；

·   光学分辨率可以按照客户需求提供0.75~1.5 um/pixel多种规格；

·   兼容子母环/铁环产品类型；

·   载片台可选择适配4、6、8、12寸制品；